技术研发
以技术驱动创新，持续投入研发，推动LED显示技术进步
研发实力
辰彤智能拥有专业的研发团队，持续在LED显示核心技术领域进行创新突破。从驱动IC选型、PCB设计到光学优化，每个环节都经过严格的技术验证。
公司与多所高校及研究机构建立合作关系，共同推进LED显示技术的前沿研究与应用落地。
50+
研发人员
20+
技术专利
5%
年营收研发投入
COB封装技术
采用先进的COB（Chip on Board）封装工艺，实现更小点间距、更高防护等级，提升显示效果与产品寿命。
智能控制系统
自主研发的LED显示控制系统，支持多信号源管理、远程监控、智能亮度调节，实现高效运维管理。
散热与节能设计
优化的散热结构设计与高效电源方案，降低能耗30%以上，延长产品使用寿命，符合绿色环保要求。
结构创新设计
轻量化箱体设计、快速锁结构、模块化拼装方案，大幅提升安装效率与维护便利性。